Dr.-Ing. Thomas Hinterholzer

Dr.-Ing. Thomas Hinterholzer
Akademischer Oberrat

Technische Universität München
Professur für Hochspannungs- und Anlagentechnik
Arcisstr. 21
80333 München

Tel.: +49.89.289.22009
Fax: +49.89.289.25089
Gebäude: N2 (Theresienstr. 90)
Raum: N2206

E-Mail: thomas.hinterholzer@tum.de

Lehre

  • Betreuung der Vorlesung Elektrische Energietechnik
  • Betreuung der Vorlesung Hochspannungsprüf- und Messtechnik
  • Betreuung der Vorlesung EMV in der Energietechnik
  • Betreuung des Praktikums Hochspannungs- und Energieübertragungstechnik
  • Betreuung des Praktikums Energietechnik (Teil Hochspannungstechnik)

Dissertation

  • Hinterholzer, Thomas: Der Durchschlag in SF6 unter Einfluss der Raumladungsstabilisierung. Dissertation, 2002 mehr…

Publikationen

2013

  • Bissle, G.; Hinterholzer, T.: Abgesicherte Hochspannungsprüfung. ETZ Elektrotechnik und Automation (11/2013), 2013 mehr…

2003

  • Hinterholzer, Th.; Boeck, W.: Breakdown behaviour in SF6 influenced by space-charge-stabilization. XIIIth International Symposium on High Voltage Engineering (Proceedings of the XIIIth International Symposium on High Voltage Engineering), 2003Delft, Netherlands, August 25-29, 2003 mehr…

2001

  • Hinterholzer, Th.: Space-charge-stabilization in SF6. International Conference on Advances in Processing, Testing and Application of Dielectric Materials (APTADM), Wroclaw, Poland, September 17.-19, 2001 (2001 Annual Report Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena (CEIDP)), 2001Kitchener, Ontario, Canada, October 14-17, 2001 , 392 - 396 mehr…
  • Hinterholzer, Th.; Taschner, W.; Boeck, W.: The influence of space-charge on the breakdown in SF6. 9th International Symposium on Gaseous Dielectrics (Proceedings of the 9th International Symposium on Gaseous Dielectrics), 2001Elicott City, Maryland, USA, May 21-25, 2001 mehr…

2000

  • Hinterholzer, T.; Boeck, W.: Breakdown in SF6 influenced by Corona-Stabilization. Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena (CEIDP) (2000 Annual Report Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena), 2000Victoria, British Columbia, Oct. 15-18, 2000, 413 - 416 mehr…