- Untersuchungen zum Verhalten nanoskalig gefüllter Epoxidharzformstoffe unter elektrischer Beanspruchung. Dissertation, 2012 mehr…
Dr.-Ing. Martin Anglhuber
Dr.-Ing. Martin Anglhuber
Ehemaliger Wissenschaftlicher Mitarbeiter
Vita
Martin Anglhuber schloss 2007 das Studium der Elektro- und Informationstechnik an der TU München mit dem Diplom ab. Von 2007 bis 2011 arbeitete er als wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl für Hochspannungs- und Anlagentechnik der TU München und beschäftigte sich mit der Untersuchung polymerer Nanokompositwerkstoffe als Isolierstoff der Hochspannungstechnik sowie der Modernisierung der Hochspannungslabore des Instituts. 2012 wurde er dort zum Dr.-Ing. promoviert. Seit 2012 arbeitet er bei OMICRON in Klaus, Österreich als Applikationsingenieur und Produktmanager im Bereich der Trafodiagnose.
Forschungsgebiet während der Zeit am Lehrstuhl für Hochspannungs- und Anlagentechnik
- Nanogefüllte Expoxidharzformstoffe für GIS
Dissertation
Publikationen
2012
- Quantification of surface erosion and microscopic analysis of particle distribution in polymer nanocomposites. IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation 19 (2), 2012, 408-413 mehr…
- Characterization of epoxy microcomposite and nanocomposite materials for power engineering applications. IEEE Electrical Insulation Magazine 28 (2), 2012, 38-51 mehr…
2009
- Die Ausbildung der Interphase bei nanoskalig gefüllten Epoxidharzen und Silikonelastomeren. Fachtagung: "Werkstoffe - Forschung und Entwicklung neuer Technologien zur Anwendung in der elektrischen Energietechnik", RCC Polymertechnik GmbH , 200906.-07.05.09 Berlin, Germany, 111-116 mehr…
2008
- Erosion von Kunststoffoberflächen bei Koronabelastung. ETG Fachtagung „Grenzflächen in elektrischen Isoliersystemen“ (ETG-Fachbericht 112), VDE-Verlag GmbH, 2008, 15-20 mehr…
- Koronabeständigkeit und Füllstoffverteilung von Epoxidharz-formstoffen mit nanoskaligem SiO2-Füllstoff. ETG Fachtagung „Grenzflächen in elektrischen Isoliersystemen“ (ETG-Fachbericht 112), VDE-Verlag GmbH, 2008, 21-26 mehr…